基本信息:
- 专利标题： 薄膜体声波谐振器与集成无源器件混合滤波器及芯片封装
- 申请号：CN202310987631.6 申请日：2023-08-07
- 公开(公告)号：CN117118386A 公开(公告)日：2023-11-24
- 发明人： 李科言 , 吴永乐 , 赖志国 , 杨清华 , 王卫民 , 杨雨豪
- 申请人： 北京中科汉天下电子技术有限公司 , 北京邮电大学
- 申请人地址： 北京市海淀区北四环西路9号5层508-A
- 专利权人： 北京中科汉天下电子技术有限公司,北京邮电大学
- 当前专利权人： 北京中科汉天下电子技术有限公司,北京邮电大学
- 当前专利权人地址： 北京市海淀区北四环西路9号5层508-A
- 代理机构： 北京希夷微知识产权代理事务所
- 代理人： 赵煜
- 主分类号： H03H9/17
- IPC分类号： H03H9/17 ; H03H9/10 ; H03H9/54 ; H03H9/58
摘要：
本公开涉及一种滤波器及包括其的电子设备，滤波器包括第一信号传输端和第二信号传输端；第一谐振网络，所述第一谐振网络包括第一信号传输端和第二信号传输端之间的多个连接节点，多个第一类谐振单元，每个所述第一类谐振单元包括至少一个声波谐振器；第二谐振网络，所述第二谐振网络包括多个第二类谐振单元，每个所述第二类谐振单元设置在一个连接节点和接地之间，所述第二类谐振单元包括无源集总器件且至少两个所述第二类谐振单元包括两组LC并联谐振器。