基本信息:
- 专利标题： 包含与聚合物材料相容的压电颗粒的压电复合材料及其在增材制造中的用途
- 申请号：CN202280023263.7 申请日：2022-03-22
- 公开(公告)号：CN117098800A 公开(公告)日：2023-11-21
- 发明人： S·J·韦拉 , A·瓦西里奥 , 朱昱洁 , E·G·兹瓦兹 , C·帕奎特 , S·E·克鲁格 , Y·张 , D·阿朗古伦范埃格蒙德 , T·拉塞尔 , M·拉菲 , C·罗伊
- 申请人： 施乐公司 , 加拿大国家研究委员会
- 申请人地址： 美国康涅狄格州
- 专利权人： 施乐公司,加拿大国家研究委员会
- 当前专利权人： 施乐公司,加拿大国家研究委员会
- 当前专利权人地址： 美国康涅狄格州
- 代理机构： 北京北翔知识产权代理有限公司
- 代理人： 周志明; 张国庆
- 优先权： 63/164,679 2021.03.23 US
- 国际申请： PCT/US2022/021353 2022.03.22
- 国际公布： WO2022/204152 EN 2022.09.29
- 进入国家日期： 2023-09-21
- 主分类号： C08K3/10
- IPC分类号： C08K3/10
摘要：
通过增材制造制备的部件通常实际上是结构性的，而不具有由本文的聚合物或其他组分传递的功能特性。具有压电特性的打印部件可使用组合物形成，所述组合物包含至少一种热塑性聚合物、至少一种聚合物前体或其任意组合和分散在至少一部分聚合物材料中的多个压电颗粒。压电颗粒可以与至少一部分聚合物材料非共价相互作用、与至少一部分聚合物材料共价键合，和/或与至少一部分聚合物材料具有反应性。所述组合物是可挤出的并在挤出时可形成自立的三维结构。增材制造方法可包括通过逐层沉积组合物形成打印部件。
IPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C08 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 |
| ----C08K | 使用无机物或非高分子有机物作为配料 |
| ------C08K3/00 | 使用无机配料 |
| --------C08K3/10 | .金属化合物 |