基本信息:
- 专利标题： 一种基于辐射贴片复用的K/Ka双频共口径相控阵天线
- 申请号：CN202311118173.9 申请日：2023-08-31
- 公开(公告)号：CN117096599A 公开(公告)日：2023-11-21
- 发明人： 易礼君 , 唐明春 , 田野
- 申请人： 重庆大学
- 申请人地址： 重庆市沙坪坝区大学城南路55号重庆大学虎溪校区
- 专利权人： 重庆大学
- 当前专利权人： 重庆大学
- 当前专利权人地址： 重庆市沙坪坝区大学城南路55号重庆大学虎溪校区
- 代理机构： 重庆市嘉允启行专利代理事务所
- 代理人： 毛宇
- 主分类号： H01Q1/50
- IPC分类号： H01Q1/50 ; H01Q1/38 ; H01Q5/30 ; H01Q21/00
摘要：
本发明涉及天线技术领域，提出一种基于辐射贴片复用的K/Ka双频共口径相控阵天线，其中K频段的天线采用磁电偶极子的结构，Ka频段的天线采用普通的同轴馈电微带天线，Ka频段天线的每一个微带天线是K频段磁电偶极子天线四分之一的辐射结构，一个K频段天线与四个Ka频段天线共同使用四个微带辐射贴片。具有尺寸小、双频或者多频复用，低剖面等优点，相比传统的天线异频天线，共口径天线具有更高的口径利用率，辐射贴片复用的结构是共口径天线的一种新的形式，使用相同的辐射贴片实现两个不同的频段独立工作、独立馈电的天线。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01Q | 天线 |
| ------H01Q1/00 | 天线零部件或与天线结合的装置 |
| --------H01Q1/50 | .天线与接地开关、引入装置或避雷器的结构联结 |