基本信息:
- 专利标题： 一种适用于多规格AMB基板同时烧结的夹具装置
- 申请号：CN202311362406.X 申请日：2023-10-20
- 公开(公告)号：CN117096094B 公开(公告)日：2024-01-05
- 发明人： 李浩 , 李超 , 赵波 , 郑超 , 金锐 , 崔翔 , 赵志斌 , 李学宝 , 李文源 , 梁玉 , 周扬 , 王磊 , 马小杰
- 申请人： 北京智慧能源研究院 , 国网北京市电力公司
- 申请人地址： 北京市昌平区未来科技城滨河大道18号
- 专利权人： 北京智慧能源研究院,国网北京市电力公司
- 当前专利权人： 北京智慧能源研究院,国网北京市电力公司
- 当前专利权人地址： 北京市昌平区未来科技城滨河大道18号
- 代理机构： 北京君有知识产权代理事务所
- 代理人： 焦丽雅
- 主分类号： H01L21/687
- IPC分类号： H01L21/687 ; H01L21/67
摘要：
本发明涉及一种适用于多规格AMB基板同时烧结的夹具装置，其包括安装底板，用于作为基板承载机构，所述安装底板内设有至少一个底板凹槽；AMB基板，用于对芯片提供支撑、散热以及保护，每个底板凹槽内均安设有一块所述AMB基板；金属罩，用于保护AMB基板边缘，所述金属罩覆盖于安装底板上层，且所述金属罩正对每个底板凹槽位置分别设有金属罩窗口；薄膜，用于封闭底板凹槽内的AMB基板及芯片，所述薄膜覆盖于金属罩上层；锁紧环，用于夹紧并固定薄膜，所述锁紧环位于薄膜上层，且所述锁紧环紧贴薄膜边缘，所述锁紧环通过紧固件将薄膜与金属罩压至安装底板；该装置实现多规格AMB基板同时烧结，提高了夹具通用性，提高烧结效率。
公开/授权文献:
- CN117096094A 一种适用于多规格AMB基板同时烧结的夹具装置 公开/授权日：2023-11-21
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/67 | .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置 |
| ----------H01L21/683 | ..用于支承或夹紧的 |
| ------------H01L21/687 | ...使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子 |