基本信息:
- 专利标题： 一种空间薄膜材料铺缝装置及工艺
- 申请号：CN202311066991.9 申请日：2023-08-23
- 公开(公告)号：CN116902676A 公开(公告)日：2023-10-20
- 发明人： 王玉凤 , 付彬国 , 王龙 , 何柏岩 , 蔡建国 , 何华东 , 胡伟 , 聂锐 , 从强 , 林秋红 , 白春生 , 刘敬文
- 申请人： 河北工业大学 , 天津航天机电设备研究所
- 申请人地址： 天津市北辰区西平道5340号;
- 专利权人： 河北工业大学,天津航天机电设备研究所
- 当前专利权人： 河北工业大学,天津航天机电设备研究所
- 当前专利权人地址： 天津市北辰区西平道5340号;
- 代理机构： 北京圣州专利代理事务所
- 代理人： 何世常
- 主分类号： B65H47/00
- IPC分类号： B65H47/00 ; B65H35/06 ; B65H37/04
摘要：
本发明涉及空间薄膜铺缝技术领域，本发明公开了一种空间薄膜材料铺缝装置及工艺，空间薄膜材料铺缝装置包括圆辊支架，圆辊支架上分别设置有圆辊一、圆辊二，圆辊一、圆辊二上设置有空间薄膜，空间薄膜通过圆辊一与旋转支架边框的一端连接，空间薄膜通过圆辊二与旋转支架边框的另一端连接，空间薄膜通过膜压条与旋转支架边框连接，旋转支架边框转动设置在支撑架上，圆辊一、圆辊二与旋转支架边框之间设置用于剪切空间薄膜的剪切机构。因此，本发明采用上述一种空间薄膜材料铺缝装置及工艺，对实现薄膜下料的高效、省料和保证质量具有重要意义。