基本信息:
- 专利标题： 一种电容器测试结构、制作方法以及测试方法
- 申请号：CN202311140913.9 申请日：2023-09-06
- 公开(公告)号：CN116884956B 公开(公告)日：2023-12-26
- 发明人： 金鹏 , 马婷 , 汪小小
- 申请人： 合肥晶合集成电路股份有限公司
- 申请人地址： 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
- 专利权人： 合肥晶合集成电路股份有限公司
- 当前专利权人： 合肥晶合集成电路股份有限公司
- 当前专利权人地址： 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
- 代理机构： 上海汉之律师事务所
- 代理人： 林安安
- 主分类号： H01L23/544
- IPC分类号： H01L23/544 ; H01L21/66 ; H10N97/00
摘要：
本申请提供一种电容器测试结构、制作方法以及测试方法，该测试结构包括：多个分电容层，各所述分电容层相互平行，每个所述分电容层包括第一电极板和第二电极板，且同一所述分电容层的所述第一电极板和所述第二电极板相对交错排布以形成电容结构；多个第一测试端，所述第一测试端与所述第一电极板的一端一一对应连接；多个第二测试端，所述第二测试端与所述第二电极板的一端一一对应连接；连接柱，不同所述分电容层的所述第一电极板通过所述连接柱电连接，且不同所述分电容层的所述第二电极板通过所述连接柱电连接。本申请的测试结构可基于分电容层进行组合测试，及时发现制作过程中对应分电容层的问题，保证后续生产顺利进行。
公开/授权文献:
- CN116884956A 一种电容器测试结构、制作方法以及测试方法 公开/授权日：2023-10-13
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/544 | .加到半导体器件上的标志，例如注册商标、测试图案 |