基本信息:
- 专利标题： 一种适用于8寸晶圆的晶圆盒(SMIF)装载装置
- 申请号：CN202310785393.0 申请日：2023-06-29
- 公开(公告)号：CN116825687B 公开(公告)日：2024-08-06
- 发明人： 刘劲松 , 刘泽洋 , 许慧玲
- 申请人： 江苏弘琪工业自动化有限公司
- 申请人地址： 江苏省南通市海安市城东镇立发大道169号
- 专利权人： 江苏弘琪工业自动化有限公司
- 当前专利权人： 江苏弘琪工业自动化有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省南通市海安市城东镇立发大道169号
- 代理机构： 南通德恩斯知识产权代理有限公司
- 代理人： 陈萍萍
- 主分类号： H01L21/673
- IPC分类号： H01L21/673 ; H01L21/67
摘要：
本发明公开了一种适用于8寸晶圆的晶圆盒(SMIF)装载装置，包括安装板，所述安装板的正面安装有承载板。本发明通过安装有承载板，工作人员可以将八寸的晶圆放置到对应大小的晶圆盒的内侧储存，然后再通过防护块移动晶圆盒，使晶圆盒带动其内侧放置的八寸晶圆一同移动放置到装载板的顶部，使插头插入环槽的内侧，随后工作人员需要在装载板的支撑下控制旋转气缸带动转盘转动一定角度，使转盘带动插头沿着环槽转动，直至插头插入插孔的内侧，使插头可以利用与插孔的嵌合作用定位晶圆盒在装载板顶部，使防护块可以利用自身弧度缓冲偏移外力，进而提高晶圆盒对八寸晶圆的防护作用，进而该装置可以适用于八寸晶圆的支撑放置和保护。
公开/授权文献:
- CN116825687A 一种适用于8寸晶圆的晶圆盒(SMIF)装载装置 公开/授权日：2023-09-29