基本信息:
- 专利标题： 一种陶瓷介质材料及其制备方法和应用
- 申请号：CN202310765472.5 申请日：2023-06-27
- 公开(公告)号：CN116813355B 公开(公告)日：2024-04-19
- 发明人： 马艳红 , 张磊 , 孙健 , 方可可
- 申请人： 南充三环电子有限公司 , 潮州三环(集团)股份有限公司 , 德阳三环科技有限公司
- 申请人地址： 四川省南充市高坪区航空港工业集中区; ;
- 专利权人： 南充三环电子有限公司,潮州三环(集团)股份有限公司,德阳三环科技有限公司
- 当前专利权人： 南充三环电子有限公司,潮州三环(集团)股份有限公司,德阳三环科技有限公司
- 当前专利权人地址： 四川省南充市高坪区航空港工业集中区; ;
- 代理机构： 广州三环专利商标代理有限公司
- 代理人： 周全英
- 主分类号： C04B35/628
- IPC分类号： C04B35/628 ; H01G4/12 ; H01G4/30 ; C04B35/468
摘要：
本发明涉及一种陶瓷介质材料及其制备方法和应用，属于电子材料技术领域。本发明所述陶瓷介质材料包括内核、包裹于所述内核外部的中间层和包裹于所述中间层外部的外壳；所述内核为钛酸钡；所述中间层的制备原料为钡钙钛系化合物A，所述钡钙钛系化合物A的化学式为(Bax1Ca1‑x1)TiO3；所述外壳的制备原料包括：钡钙钛系化合物B和添加剂；所述钡钙钛系化合物B的化学式为(Bax2Cax3Sr1‑x2‑x3)(Tiy1Zr1‑y1)O3。采用本发明所述陶瓷介质材料的片式多层陶瓷电容器不仅具有优异的介电性能和可靠性，能够满足高容产品的需求，还具有较好的温度稳定性，能够满足不同温度的使用条件。
公开/授权文献:
- CN116813355A 一种陶瓷介质材料及其制备方法和应用 公开/授权日：2023-09-29