基本信息:
- 专利标题： 多层线路板及其制备方法和具有其的电控板、清洁设备
- 申请号：CN202210240689.X 申请日：2022-03-10
- 公开(公告)号：CN116782532A 公开(公告)日：2023-09-19
- 发明人： 史张佳 , 沈达 , 胡顺林
- 申请人： 追觅创新科技(苏州)有限公司
- 申请人地址： 江苏省苏州市吴中区越溪吴中大道2288号16幢E3
- 专利权人： 追觅创新科技(苏州)有限公司
- 当前专利权人： 追觅创新科技(苏州)有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省苏州市吴中区越溪吴中大道2288号16幢E3
- 代理机构： 南京中高专利代理有限公司
- 代理人： 卢丹丹
- 主分类号： H05K3/46
- IPC分类号： H05K3/46 ; H05K1/02 ; H05K1/18 ; H05K1/14 ; A47L9/28
摘要：
本发明涉及一种多层线路板及其制备方法和具有其的电控板、清洁设备。方法包括：对电路板基板进行开窗处理，在电路板基板上形成嵌铜孔；在嵌铜孔中嵌入铜块，形成嵌铜电路板；在嵌铜电路板的两侧各压合一个外层线路板，形成多层线路板；其中，至少一个外层线路板的内侧面开设有槽口，铜块的端部嵌入槽口中。本发明基于铜块更好的导电性和导热性，在保证功率元件电气连通的基础上提高散热性能，能有效帮助降低电机控制板上功率元件随着功率上升、电流变大所导致的发热，进而起到对清洁设备的保护作用，延长使用寿命，降低使用故障率。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/46 | .多层电路的制造 |