基本信息:
- 专利标题： 粗糙化处理铜箔、覆铜层叠板以及印刷布线板
- 申请号：CN202180079134.5 申请日：2021-11-15
- 公开(公告)号：CN116670336A 公开(公告)日：2023-08-29
- 发明人： 片平周介 , 筱崎淳 , 笠原正靖 , 佐野惇郎 , 高泽亮二 , 中崎竜介
- 申请人： 古河电气工业株式会社
- 申请人地址： 日本东京
- 专利权人： 古河电气工业株式会社
- 当前专利权人： 古河电气工业株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京
- 代理机构： 北京康信知识产权代理有限责任公司
- 代理人： 赵曦
- 优先权： 2020-197026 20201127 JP
- 国际申请： PCT/JP2021/041954 2021.11.15
- 国际公布： WO2022/113806 JA 2022.06.02
- 进入国家日期： 2023-05-24
- 主分类号： C25D5/16
- IPC分类号： C25D5/16
摘要：
本发明提供一种粗糙化处理铜箔，其能够制造与树脂的密合性优异、传输损耗小、并且不易发生由迁移引起的短路的印刷布线板等。粗糙化处理铜箔在至少一个面上具有形成有多个粗糙化粒子(1)的粗糙化处理面，在粗糙化粒子(1)的表面形成有凹凸。另外，使用三维白色光干涉型显微镜测定的粗糙化处理面的界面的展开面积率Sdr为1000％以上且5000％以下，并且粗糙化处理面的算术平均粗糙度Sa为0.04μm以上且0.6μm以下。
IPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C25 | 电解或电泳工艺；其所用设备 |
| ----C25D | 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置 |
| ------C25D5/00 | 以工艺方法为特征的电镀；工件的预处理或后处理 |
| --------C25D5/16 | .不同镀层厚度的电镀 |