基本信息:
- 专利标题： 氟化芳族仲胺化合物的制造方法
- 申请号：CN202310281868.2 申请日：2019-08-01
- 公开(公告)号：CN116621715A 公开(公告)日：2023-08-22
- 发明人： 小岛圭介
- 申请人： 日产化学株式会社
- 申请人地址： 日本东京
- 专利权人： 日产化学株式会社
- 当前专利权人： 日产化学株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京
- 代理机构： 中国贸促会专利商标事务所有限公司
- 代理人： 贾成功
- 优先权： 2018-146997 20180803 JP
- 主分类号： C07C211/56
- IPC分类号： C07C211/56 ; C07C211/58 ; C07C211/61 ; C07D209/86 ; H10K85/60 ; H10K85/10 ; H10K50/155 ; H10K50/16 ; C08G73/02 ; C08J5/18 ; C08L79/02
摘要：
采用在包含二亚苄基丙酮的钯0价络合物的催化剂、由下述式(L)表示的配体和碱的存在下使氟化芳族伯胺化合物与氯化、溴化或碘化芳族烃或者拟卤化芳族烃反应的氟化芳族仲胺化合物的制造方法，在没有使用特殊的催化剂的情况下使氟化芳族胺化合物与氯化、溴化或碘化芳族烃或者拟卤化芳族烃进行偶联反应，能够简便且有效率地制造在分子内具有氟芳基部位的仲胺化合物。(R1各自独立地表示碳数1～20的烷基等，R2～R5各自独立地表示氢原子或者碳数1～20的烷基等，R6～R8各自独立地表示氢原子或者碳数1～20的烷基等。)
IPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C07 | 有机化学 |
| ----C07C | 无环或碳环化合物 |
| ------C07C211/00 | 含有与碳架连接的氨基的化合物 |
| --------C07C211/01 | .与非环碳原子连接的氨基 |
| ----------C07C211/44 | ..有与仅有1个六元芳环连接的氨基 |
| ------------C07C211/56 | ...碳架进一步被卤原子或硝基或亚硝基取代 |