基本信息:
- 专利标题： 一种抵消金丝键合线高频效应的阻抗匹配网络设计方法
- 申请号：CN202310313274.5 申请日：2023-03-28
- 公开(公告)号：CN116595942A 公开(公告)日：2023-08-15
- 发明人： 李志恒 , 康凯 , 余益明 , 吴韵秋 , 赵晨曦 , 刘辉华
- 申请人： 电子科技大学
- 申请人地址： 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
- 专利权人： 电子科技大学
- 当前专利权人： 电子科技大学
- 当前专利权人地址： 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
- 代理机构： 电子科技大学专利中心
- 代理人： 甘茂
- 主分类号： G06F30/398
- IPC分类号： G06F30/398 ; G06F111/04 ; G06F111/10
摘要：
本发明属于射频微波电路技术领域，提供一种抵消金丝键合线高频效应的阻抗匹配网络设计方法，用以消除金丝键合线带来的阻抗失配的影响从而减小射频信号传输过程中的损耗。本发明采用将复数负载阻抗等效为纯实数负载阻抗、阻抗匹配的条件分为实部和虚部分别构建约束方程两种方法，降低阻抗匹配的难度。本发明采用阻抗匹配的频率与传输线的电长度一一对应和多频阻抗匹配的频率取值接近两种方法，使得多频、宽带阻抗匹配网络的实现简单易行。本发明可以依靠理论推导准确设计出多频、宽带的阻抗匹配网络抵消金丝键合线的高频效应，具有设计步骤简单明确和降低多频、宽带的射频微波电路设计难度等优点。
IPC结构图谱:
| G06F30/398 | 设计验证或优化，例如：使用设计规则检查 |