基本信息:
- 专利标题： 一种封头缠绕层厚度预测方法及验证方法
- 申请号：CN202310530624.3 申请日：2023-05-11
- 公开(公告)号：CN116592773B 公开(公告)日：2024-08-09
- 发明人： 祖磊 , 吴勇培 , 张骞 , 吴乔国 , 张桂明 , 扶建辉 , 周立川 , 王婧 , 王华毕 , 李德宝
- 申请人： 合肥工业大学
- 申请人地址： 安徽省合肥市屯溪路193号合肥工业大学
- 专利权人： 合肥工业大学
- 当前专利权人： 合肥工业大学
- 当前专利权人地址： 安徽省合肥市屯溪路193号合肥工业大学
- 代理机构： 北京高沃律师事务所
- 代理人： 贾瑞华
- 主分类号： G01B11/06
- IPC分类号： G01B11/06 ; G06F30/20
摘要：
本发明公开一种封头缠绕层厚度预测方法及验证方法，涉及纤维缠绕复合材料压力容器设计与制造技术领域，先基于三次样条曲线建立含未知系数的初始厚度预测模型，再根据边界条件计算初始厚度预测模型中的未知系数，得到缠绕层厚度预测模型，后续基于该缠绕层厚度预测模型来进行预测，能够更加准确的预测封头的缠绕层厚度。在对该预测方法进行验证时，根据缠绕层厚度实际分布曲线和缠绕层厚度预测分布曲线的误差对预测方法进行验证，从而可以完成预测方法的验证过程。
公开/授权文献:
- CN116592773A 一种封头缠绕层厚度预测方法及验证方法 公开/授权日：2023-08-15
IPC结构图谱:
| G | 物理 |
| --G01 | 测量；测试 |
| ----G01B | 长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量 |
| ------G01B11/00 | 以采用光学方法为特征的计量设备 |
| --------G01B11/02 | .用于计量长度、宽度或厚度 |
| ----------G01B11/06 | ..用于计量厚度 |