基本信息:
- 专利标题： 一种光探针红外热电探测器结构及其制备方法与探测方法
- 申请号：CN202310406747.6 申请日：2023-04-17
- 公开(公告)号：CN116435399A 公开(公告)日：2023-07-14
- 发明人： 雷威 , 周建明 , 朱莹
- 申请人： 苏州亿现电子科技有限公司
- 申请人地址： 江苏省苏州市相城区经济技术开发区澄阳街道澄阳路116号阳澄湖国际科技创业园1号楼A座1015室
- 专利权人： 苏州亿现电子科技有限公司
- 当前专利权人： 苏州亿现电子科技有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省苏州市相城区经济技术开发区澄阳街道澄阳路116号阳澄湖国际科技创业园1号楼A座1015室
- 代理机构： 南京瑞弘专利商标事务所
- 代理人： 徐激波
- 主分类号： H01L31/101
- IPC分类号： H01L31/101 ; H01L31/18 ; H10N15/00
摘要：
本发明公开了一种光探针红外热电探测器结构及其制备方法与探测方法，采用热电半导体材料作为红外传感层，同时它也是可见光的光电传感层；通过分光棱镜使得被探测的红外线和可见光探针从相互垂直的方向照射到传感面，红外辐射热效应使传感面温度上升并导致传感面对可见光探针的吸收系数升高，光电效应使得传感面吸收可见光并产生光生载流子；为了减小暗电流和噪声，在光电传感层后面设置半导体掺杂层，通过pn结抑制噪声电流，使探测器同时获得较高得响应度和比探测度。本发明探测方法同时利用了敏感面的热电效应以及光电效应，所以具有红外热电探测波长范围宽的优势，又兼有光电探测响应度高以及比探测度高的优势。