基本信息:
- 专利标题： 一种抛光设备及加工方法
- 申请号：CN202111642211.1 申请日：2021-12-29
- 公开(公告)号：CN116408720A 公开(公告)日：2023-07-11
- 发明人： 眭旭 , 郭钰 , 刘春俊 , 王波 , 彭同华 , 杨建
- 申请人： 北京天科合达半导体股份有限公司
- 申请人地址： 北京市大兴区中关村科技园区大兴生物医药产业基地天荣大街9号2幢301室
- 专利权人： 北京天科合达半导体股份有限公司
- 当前专利权人： 北京天科合达半导体股份有限公司
- 当前专利权人地址： 北京市大兴区中关村科技园区大兴生物医药产业基地天荣大街9号2幢301室
- 代理机构： 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理人： 李海建
- 主分类号： B24B37/10
- IPC分类号： B24B37/10 ; B24B37/30 ; B24B49/00 ; B24B37/34 ; B24B41/00 ; B24B53/017 ; H01L21/67 ; H01L21/02
摘要：
本发明公开了一种抛光设备，包括加压模块和承载盘，所述承载盘设置有研磨区，所述加压模块用于将晶圆压紧在所述研磨区上；所述研磨区与所述加压模块的施力部之间形成凹陷结构，以将所述加压模块施加于晶圆的力分散至所述施力部的中心或者边缘。本发明提供的抛光设备，在加压模块通过施力部压紧晶圆至承载盘上的研磨区时，将研磨区与施力部之间形成凹陷结构，压力会由于凹陷结构的存在而分散至施力部的中心或边缘，从而使施力部从晶圆四周对晶圆施加压力，解决了晶圆由于一侧受力大而在加工过程产生偏斜的问题。本发明还公开了一种抛光设备的加工方法。
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B24 | 磨削；抛光 |
| ----B24B | 用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给 |
| ------B24B37/00 | 研磨机床或装置，即需要在相对软但仍为刚性的研具和被研磨表面之间加入粉末状磨料；及其附件 |
| --------B24B37/005 | .研磨机床或装置的控制装置 |
| ----------B24B37/07 | ..以工件或研具的运动为特征 |
| ------------B24B37/10 | ...用于单侧研磨 |