基本信息:
- 专利标题： 激光焊接方法
- 申请号：CN202310432539.3 申请日：2023-04-21
- 公开(公告)号：CN116393823A 公开(公告)日：2023-07-07
- 发明人： 解妙霞 , 吕宗阳 , 张黎旭 , 王小璇 , 吴军 , 姚飞龙 , 张龙 , 向程雨
- 申请人： 西安建筑科技大学
- 申请人地址： 陕西省西安市雁塔路中段13号
- 专利权人： 西安建筑科技大学
- 当前专利权人： 西安建筑科技大学
- 当前专利权人地址： 陕西省西安市雁塔路中段13号
- 代理机构： 北京前审知识产权代理有限公司
- 代理人： 张静; 张波涛
- 主分类号： B23K26/21
- IPC分类号： B23K26/21 ; B23K26/14 ; B23K26/70
摘要：
一种激光焊接方法，在两个待焊工件上分别铣削加工单边坡口；把两个待焊工件清理后组对装配对齐；用激光摆动填丝焊方法在热导焊模式下进行非穿透焊接，只用焊丝金属把试板上部坡口填充满，获得有明显余高的第一道填丝焊缝；用激光自熔焊方法在小孔焊模式下进行全穿透焊接，激光束同时穿透第一道填丝焊缝和整个工件厚度，获得第二道全穿透焊缝。在第二道全穿透焊接过程中上部第一道填充金属部分熔化并在熔池对流作用下向下部运动，在表面张力作用下最终焊缝上表面余高仅略有减小、下表面形成明显余高。
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B23 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工 |
| ----B23K | 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工 |
| ------B23K26/00 | 用激光束加工，例如焊接，切割，打孔 |
| --------B23K26/20 | .连接，如焊接 |
| ----------B23K26/21 | ..焊接的 |