基本信息:
- 专利标题： 一种银包石墨的制法、银包石墨电子封装浆料及导电薄膜
- 申请号：CN202310327125.4 申请日：2023-03-30
- 公开(公告)号：CN116313215B 公开(公告)日：2024-11-19
- 发明人： 周健 , 丁笑寒 , 许琪曼 , 陈冉 , 薛烽
- 申请人： 东南大学
- 申请人地址： 江苏省南京市江宁区东南大学路2号
- 专利权人： 东南大学
- 当前专利权人： 东南大学
- 当前专利权人地址： 江苏省南京市江宁区东南大学路2号
- 代理机构： 南京苏高专利商标事务所(普通合伙)
- 代理人： 柏尚春
- 主分类号： H01B1/20
- IPC分类号： H01B1/20 ; C09D5/24 ; C09D7/62 ; C09D163/00 ; H01B5/14
摘要：
本发明公开了一种银包石墨的制法、银包石墨电子封装浆料及导电薄膜，该银包石墨的制法为：将银盐在络合剂、还原剂、分散稳定剂的条件下，通过滴定还原法在石墨表面附着纳米银离子制备得到；银盐与分散稳定剂的质量比为2:1～1:1。该银包石墨浆料由上述银包石墨粉与有机浆料混合而成；该导电薄膜由上述银包石墨浆料经固化而成。本发明制备得到的表面包覆效果更好的银包石墨粉，提高了硝酸银转变为银层的转化率，用其做成的银包石墨浆料可以在一定程度上替代如今电子封装领域常用的单一石墨浆料，并且具有导电性高、无明显银粒子迁移的优点，可应用于薄膜开关、低功率器件开关以及一些低成本、民用的低温封装浆料。
公开/授权文献:
- CN116313215A 一种银包石墨的制法、银包石墨电子封装浆料及导电薄膜 公开/授权日：2023-06-23
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01B | 电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择 |
| ------H01B1/00 | 按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择 |
| --------H01B1/20 | .分散在不导电的有机材料中的导电材料 |