基本信息:
- 专利标题： 真空处理低碳低硫钢同时脱除残留元素锡和锑的方法
- 申请号：CN202310278756.1 申请日：2023-03-21
- 公开(公告)号：CN116287549B 公开(公告)日：2024-07-02
- 发明人： 张翔 , 何瑞翔 , 马国军 , 郑顶立 , 刘孟珂 , 杜天雨 , 徐杨辉
- 申请人： 武汉科技大学
- 申请人地址： 湖北省武汉市青山区和平大道947号
- 专利权人： 武汉科技大学
- 当前专利权人： 武汉科技大学
- 当前专利权人地址： 湖北省武汉市青山区和平大道947号
- 代理机构： 武汉卓越志诚知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
- 代理人： 廖艳芬
- 主分类号： C21C7/00
- IPC分类号： C21C7/00 ; C21C7/06 ; C21C7/10
摘要：
本发明提供了一种真空处理低碳低硫钢同时脱除残留元素锡和锑的方法。该方法通过在惰性气氛、冶炼温度为1550～1700℃下，将含有锡和锑的钢熔清后加入0.01～0.1％的铝锭，进行应10～30min的脱氧处理后，加入10～20％的FeS‑Na
公开/授权文献:
- CN116287549A 真空处理低碳低硫钢同时脱除残留元素锡和锑的方法 公开/授权日：2023-06-23
IPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C21 | 铁的冶金 |
| ----C21C | 生铁的加工处理，例如精炼、熟铁或钢的冶炼；熔融态下铁类合金的处理 |
| ------C21C7/00 | 熔融铁类合金的处理，例如不包括在C21C1/00到C21C5/00组的钢 |