基本信息:
- 专利标题： 一种包含低阻线路的透明电路层制造方法
- 申请号：CN202310050385.1 申请日：2023-02-01
- 公开(公告)号：CN116249274A 公开(公告)日：2023-06-09
- 发明人： 沈奕 , 高嘉桐 , 欧建平 , 余荣 , 吕岳敏 , 张汉焱
- 申请人： 汕头超声显示器技术有限公司 , 汕头超声显示器(二厂)有限公司 , 汕头超声显示器有限公司
- 申请人地址： 广东省汕头市龙湖区龙江路12号(超声电子工业园)内液晶显示器主厂房东南侧; ;
- 专利权人： 汕头超声显示器技术有限公司,汕头超声显示器(二厂)有限公司,汕头超声显示器有限公司
- 当前专利权人： 汕头超声显示器技术有限公司,汕头超声显示器(二厂)有限公司,汕头超声显示器有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省汕头市龙湖区龙江路12号(超声电子工业园)内液晶显示器主厂房东南侧; ;
- 代理机构： 汕头市潮睿专利事务有限公司
- 代理人： 陈烨彬; 卢梓雄
- 主分类号： H05K3/24
- IPC分类号： H05K3/24
摘要：
本发明涉及一种包含低阻线路的透明电路层制造方法，包括如下步骤：(1)在透明基板的表面上形成低阻铜膜，再对低阻铜膜进行图形化而形成铜电路；(3)在透明基板表面上沉积覆盖低阻铜膜的透明导电膜；其特征在于：在所述步骤（1）之后还进行步骤（2），通过对所述铜电路的表面进行轻度氧化，在铜电路表面形成薄氧化层；所述步骤(3)中，所形成的透明导电膜为至少底层为缺氧态的透明导电膜；在所述步骤(3)之后还进行步骤（4），使透明导电膜底层与薄氧化层发生反应，使透明导电膜底层与薄氧化层紧密结合在一起。本发明能够提高透明导电膜在铜线路之上的附着力，保证铜电路与透明导电膜之间导电的可靠性。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/02 | .其中将导电材料敷至绝缘支承物的表面上，而后再将其导电材料从不希望让电流通导或屏蔽的表面区域中去除的 |
| ----------H05K3/24 | ..导电图形的加固 |