基本信息:
- 专利标题： 复合铜箔及其制备方法和电池
- 申请号：CN202211741887.0 申请日：2022-12-28
- 公开(公告)号：CN116240601B 公开(公告)日：2024-08-02
- 发明人： 谢文宾 , 肖辉建 , 高晓航 , 杜培云 , 尹卫华
- 申请人： 深圳惠科新材料股份有限公司
- 申请人地址： 广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区工业二路1号惠科工业园厂房2栋419
- 专利权人： 深圳惠科新材料股份有限公司
- 当前专利权人： 深圳惠科新材料股份有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区工业二路1号惠科工业园厂房2栋419
- 代理机构： 深圳市联鼎知识产权代理有限公司
- 代理人： 刘冰
- 主分类号： C25D5/56
- IPC分类号： C25D5/56 ; C25D3/38 ; C25D5/52 ; C25D7/06 ; C23C14/48 ; H01M10/052 ; H01M10/054 ; H01M4/66
摘要：
本申请公开了一种复合铜箔及其制备方法和电池，该制备方法首先采用离子注入工艺在基膜上形成导电金属离子层，再在形成的导电金属离子层的表面电镀铜层；离子注入和电镀的温度较低，不会对基膜产生损伤，离子注入形成的导电金属离子层增加了基膜表面的金属性和粗糙度，便于铜层的形成；其中，采用离子注入将导电金属离子附着在基膜上时，设置磁力线穿过基膜表面的磁场，以将导电金属离子附着在基膜的表面，降低了导电金属离子对基膜的掺杂，进一步降低了对基膜的损伤，同时也降低了掺杂量，从而降低了铜箔的质量。
公开/授权文献:
- CN116240601A 复合铜箔及其制备方法和电池 公开/授权日：2023-06-09
IPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C25 | 电解或电泳工艺；其所用设备 |
| ----C25D | 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置 |
| ------C25D5/00 | 以工艺方法为特征的电镀；工件的预处理或后处理 |
| --------C25D5/24 | .难以施镀之金属表面上的电镀 |
| ----------C25D5/56 | ..塑料 |