基本信息:
- 专利标题： 高导热环氧树脂复合材料及其制备方法
- 申请号：CN202310483326.3 申请日：2023-05-04
- 公开(公告)号：CN116200006A 公开(公告)日：2023-06-02
- 发明人： 赵玉顺 , 施银军 , 侯天奇 , 丁国成 , 杨海涛 , 廖呈成 , 李雪萍 , 孙菲双
- 申请人： 合肥工业大学 , 国网安徽省电力有限公司电力科学研究院
- 申请人地址： 安徽省合肥市包河区屯溪路193号;
- 专利权人： 合肥工业大学,国网安徽省电力有限公司电力科学研究院
- 当前专利权人： 合肥工业大学,国网安徽省电力有限公司电力科学研究院
- 当前专利权人地址： 安徽省合肥市包河区屯溪路193号;
- 代理机构： 北京久诚知识产权代理事务所
- 代理人： 余罡
- 主分类号： C08L63/02
- IPC分类号： C08L63/02 ; C08K9/10 ; C08K3/38 ; C08K3/08 ; C09K5/14
摘要：
本发明提供高导热环氧树脂复合材料及其制备方法，涉及绝缘导热材料的技术领域，复合材料包括质量比为（80～120）：（20～40）：（60～100）：（1～2）的环氧树脂、复合填料、固化剂和促进剂；所述复合填料为多巴胺包覆的氮化硼/铜纳米线，所述多巴胺包覆的氮化硼/铜纳米线具有一维二维异质结构；制备方法包括以下步骤：S1.多巴胺包覆的氮化硼/铜纳米线复合填料制备；S2.高导热环氧树脂复合材料制备。本发明使用具有一维二维异质结构的多巴胺包覆的氮化硼/铜纳米线作为复合填料，优化了现有复合填料的几何结构，使用该复合填料为原料之一制备的复合材料具有优异的低填料高导热绝缘性能，可有效提高电子电气设备高温运行的可靠性。
公开/授权文献:
- CN116200006B 高导热环氧树脂复合材料及其制备方法 公开/授权日：2023-08-01
IPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C08 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 |
| ----C08L | 高分子化合物的组合物 |
| ------C08L63/00 | 环氧树脂的组合物；环氧树脂衍生物的组合物 |
| --------C08L63/02 | .双酚的聚缩水甘油醚类 |