基本信息:
- 专利标题： 掩膜版高精度对准芯片门极图形台面胶保护层制作装置
- 申请号：CN202310153894.7 申请日：2023-02-21
- 公开(公告)号：CN116169123A 公开(公告)日：2023-05-26
- 发明人： 谢桂泉 , 赖桂森 , 方苏 , 郭卫明 , 邵珠柯 , 黄永瑞 , 陈潜 , 高山城 , 徐晟 , 周翔胜 , 苏杰和 , 李自浩 , 何海欢 , 焦石 , 梁秉岗 , 王晨涛 , 陶敏 , 张杰 , 庄小亮
- 申请人： 中国南方电网有限责任公司超高压输电公司广州局 , 许继电气股份有限公司 , 西安派瑞功率半导体变流技术股份有限公司
- 申请人地址： 广东省广州市黄埔区科学城科学大道223号2号楼; ;
- 专利权人： 中国南方电网有限责任公司超高压输电公司广州局,许继电气股份有限公司,西安派瑞功率半导体变流技术股份有限公司
- 当前专利权人： 中国南方电网有限责任公司超高压输电公司广州局,许继电气股份有限公司,西安派瑞功率半导体变流技术股份有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省广州市黄埔区科学城科学大道223号2号楼; ;
- 代理机构： 西安文盛专利代理有限公司
- 代理人： 佘文英
- 主分类号： H01L23/544
- IPC分类号： H01L23/544 ; H01L21/67 ; H01L21/56
摘要：
本发明提供一种掩膜版高精度对准芯片门极图形台面胶保护层制作装置，包括工作台、下模具、下模芯、凸起式环形围板、上环形工作板、注胶孔、溢胶孔、纵向工作支架、横向工作支架、上模具、上模芯、凸起式环形围板、下环形工作板、掩膜版、视频头，本发明使用掩膜版高精度对准半导体芯片门极图形，提高了台面胶制作的同心度；从模具直径方向注胶溢胶，使胶液路径通畅，避免了胶体内存在气泡；同一模具可重复使用，提高了模具的利用率，提高了生产效率；高温固化成形后提高了胶的致密度，使胶体规则、均匀、与芯片台面粘附力强，提高了工艺质量。该装置对准率高，胶层致密度高，装置利用率高，适合规模化自动化生产线等特点。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/544 | .加到半导体器件上的标志，例如注册商标、测试图案 |