基本信息:
- 专利标题： 戒指装置芯片封装薄化结构
- 申请号：CN202111392166.9 申请日：2021-11-23
- 公开(公告)号：CN116156751A 公开(公告)日：2023-05-23
- 发明人： 陈泓谕 , 郭景桓 , 柯易斌 , 彭显智
- 申请人： 陈泓谕 , 郭景桓 , 柯易斌
- 申请人地址： 中国台湾桃园市; ;
- 专利权人： 陈泓谕,郭景桓,柯易斌
- 当前专利权人： 陈泓谕,郭景桓,柯易斌
- 当前专利权人地址： 中国台湾桃园市; ;
- 代理机构： 天津三元专利商标代理有限责任公司
- 代理人： 郑永康
- 主分类号： H05K1/18
- IPC分类号： H05K1/18 ; A44C27/00
摘要：
本发明为一种戒指装置芯片封装薄化结构，其包括：戒体，其内部设置有软式电路板、数个裸芯片、电源，其中电源与软式电路板电性连接，软式电路板具有数个电路接点，数个裸芯片分别具有数个裸片接点，各裸芯片以数个裸片接点连接于软式电路板对应的电路接点，各裸芯片分别于未朝向软式电路板的部分贴附有保护薄膜，摒弃以往裸芯片封装外壳的做法，直接将裸芯片与软式电路板连接，最后以保护薄膜贴附保护裸芯片，以免去以往金属接脚的高度、及封装外壳的厚度，使得戒体在于设计上能够更为轻薄，确实达到改善现有问题的目的。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K1/00 | 印刷电路 |
| --------H05K1/18 | .在结构上与非印制电元件相联接的印刷电路 |