基本信息:
- 专利标题： 散热结构以及高热传元件
- 申请号：CN202210115724.5 申请日：2022-02-07
- 公开(公告)号：CN116093091A 公开(公告)日：2023-05-09
- 发明人： 黄恒赍 , 巫盛尧 , 吴启永 , 胡永中
- 申请人： 立锜科技股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾新竹县竹北市
- 专利权人： 立锜科技股份有限公司
- 当前专利权人： 立锜科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾新竹县竹北市
- 代理机构： 中原信达知识产权代理有限责任公司
- 代理人： 李兰; 孙志湧
- 优先权： 2021112886494 20211102 CN
- 主分类号： H01L25/16
- IPC分类号： H01L25/16 ; H01L23/367 ; H01L23/495
摘要：
本发明提出一种散热结构以及高热传元件。该散热结构包含：一导线架，包含一高温部以及一低温部，高温部与低温部为导线架中不相连的两部分，其中高温部上设置一高发热元件；以及一高热传元件，具有两侧端，分别直接连接于高温部与低温部，用以将高发热元件中的热能分散至低温部。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L25/00 | 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件 |
| --------H01L25/16 | .包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的 |