基本信息:
- 专利标题： 一种碳纳米管化学镀铜的方法
- 申请号：CN202211580144.X 申请日：2022-12-09
- 公开(公告)号：CN116005143A 公开(公告)日：2023-04-25
- 发明人： 张书弟 , 谭勇 , 雷全达 , 刘琳坤 , 许宇恒 , 胡亮
- 申请人： 沈阳理工大学
- 申请人地址： 辽宁省沈阳市浑南新区南屏中路6号
- 专利权人： 沈阳理工大学
- 当前专利权人： 沈阳理工大学
- 当前专利权人地址： 辽宁省沈阳市浑南新区南屏中路6号
- 代理机构： 西安铭泽知识产权代理事务所
- 代理人： 卢会刚
- 主分类号： C23C18/40
- IPC分类号： C23C18/40 ; C23C18/18 ; B82Y40/00 ; B82Y30/00
摘要：
本发明涉及碳纳米管制备技术领域，具体涉及一种碳纳米管化学镀铜的方法。本发明的制备方法是将碳纳米管经过浸泡、纯化、粗化、敏化以及活化处理后，采用化学镀铜的方法在碳纳米管表面连续镀覆铜层，实现碳纳米管表面金属化，并且改善了碳纳米管与金属基体的润湿性，增强界面结合力，实现了优异的镀铜效果。本发明相比于其他化学镀铜工艺更为简单、成本低廉、绿色环保、操作条件安全易控、适用范围广，并且铜镀层覆盖均匀，性能优异，具有良好的导热导电性。