基本信息:
- 专利标题： 一种用于高压直流接触器用CuTe触头材料的制备方法
- 申请号：CN202211677174.2 申请日：2022-12-26
- 公开(公告)号：CN116005020A 公开(公告)日：2023-04-25
- 发明人： 杨晓青 , 王小军 , 李鹏 , 师晓云 , 张石松
- 申请人： 陕西斯瑞新材料股份有限公司
- 申请人地址： 陕西省西安市高新区丈八七路12号
- 专利权人： 陕西斯瑞新材料股份有限公司
- 当前专利权人： 陕西斯瑞新材料股份有限公司
- 当前专利权人地址： 陕西省西安市高新区丈八七路12号
- 代理机构： 北京栈桥知识产权代理事务所
- 代理人： 胡颖
- 主分类号： C22C1/02
- IPC分类号： C22C1/02 ; C22C9/00 ; B22F9/08 ; B22F1/00 ; B22F3/03 ; B22F3/10 ; H01B1/02
摘要：
本发明公开了一种用于高压直流接触器用CuTe触头材料的制备方法，主要包括以下步骤：S1、一次配料；S2、真空感应熔炼；S3、二次加料；S4、雾化制粉；S5、筛分；S6、二次配料；S7、混料；S8、压制；S9、烧结；S10、复压。本发明通过利用混粉工艺制备铜碲触头材料，相比于普通熔铸工艺提高了材料的利用率，利用本发明方法制作混粉触头相对于利用普通熔铸工艺熔铸触头，工艺简单、成本低、成分易于控制，并且本发明所使用的粉末烧结法是固相烧结过程，制备的触头有相对较低的密度以及颗粒之间低的结合强度，因此利用本发明提供的方法制作的触头相对于普通熔铸法制作的触头具有相对较高的抗熔焊性。
公开/授权文献:
- CN116005020B 一种用于高压直流接触器用CuTe触头材料的制备方法 公开/授权日：2024-03-26