基本信息:
- 专利标题： 一种用于LED封装的高透光低吸湿材料及其制备方法
- 申请号：CN202111136504.2 申请日：2021-09-27
- 公开(公告)号：CN115881873A 公开(公告)日：2023-03-31
- 发明人： 李天铎 , 许静 , 班青 , 高春红 , 邢磊 , 宋宏阳
- 申请人： 齐鲁工业大学
- 申请人地址： 山东省济南市长清区大学路3501号
- 专利权人： 齐鲁工业大学
- 当前专利权人： 齐鲁工业大学
- 当前专利权人地址： 山东省济南市长清区大学路3501号
- 代理机构： 济南竹森知识产权代理事务所
- 代理人： 邱燕燕; 朱家富
- 主分类号： H01L33/56
- IPC分类号： H01L33/56 ; C08G83/00 ; B05D7/24 ; B05D7/00
摘要：
本发明提供一种用于LED封装的高透光低吸湿材料，使用分子量为1000的环氧聚硅氧烷(PDMS‑E)对胶原多肽单层膜G‑STSocac进行接枝改性，所述膜上环氧聚硅氧烷的接枝率为1.7～2.0％，接触角为115～126°；耐水性：水中浸泡2h的失重率为0.006～0.011％；耐高温性：150±5℃条件下，静置2h的失重率为0.002～0.005％；可见光透光率为94～98％。本发明提供的用于LED封装的高透光低吸湿材料具有很好的透光特性，厚度低且可控，环氧聚硅氧烷与多肽单层膜稳固结合，化学稳定性高。该涂层与现有技术相比，能够提高涂层在材料表面的附着性。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L31/00 | 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；其零部件 |
| --------H01L31/02 | .零部件 |
| ----------H01L33/52 | ..封装 |
| ------------H01L33/56 | ...材料，例如环氧树脂或硅树脂 |