基本信息:
- 专利标题： 用于光源模组拼接的标定方法、投影方法及3D打印方法
- 申请号：CN202211130761.X 申请日：2022-09-16
- 公开(公告)号：CN115837747B 公开(公告)日：2024-03-01
- 发明人： 丁鹏 , 万欣 , 胡骏 , 肖宏权
- 申请人： 广州黑格智造信息科技有限公司
- 申请人地址： 广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城开源大道11号B2栋501室,B2栋601室
- 专利权人： 广州黑格智造信息科技有限公司
- 当前专利权人： 广州黑格智造信息科技有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城开源大道11号B2栋501室,B2栋601室
- 代理机构： 深圳市精英专利事务所
- 代理人： 丁宇龙
- 优先权： 202111113482.8 2021.09.18 CN
- 主分类号： B29C64/264
- IPC分类号： B29C64/264 ; B29C64/386 ; B29C64/124 ; B33Y30/00 ; B33Y50/00 ; B33Y10/00
摘要：
本发明公开了一种用于光源模组拼接的标定方法、投影方法、3D打印方法、标定装置、3D打印机和计算机可读存储介质，所述光源模组至少为2个，该标定方法包括：对各所述光源模组分别进行光学标定处理；经光学标定处理后的光源模组的投图区域存在拼接重叠区域；基于所述拼接重叠区域，对经光学标定处理后的各光源模组进行标定精度检验。本发明实施例通过对光源模组拼接过程进行标定处理，可以避免拼接时产生拼接纹路和像素信息的紊乱，从而解决光源模组拼接产生的拼接缺陷问题，提高投影效果和3D打印效果。
公开/授权文献:
- CN115837747A 用于光源模组拼接的标定方法、投影方法及3D打印方法 公开/授权日：2023-03-24
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B29 | 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工 |
| ----B29C | 塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整 |
| ------B29C64/00 | 增材加工，即，三维（3D）物体通过增材沉积，聚结或层压，例如通过3D打印，通过光固化或选择性激光烧结 |
| --------B29C64/10 | .增材加工的工艺 |
| ----------B29C64/264 | ..辐射装置 |