基本信息:
- 专利标题： 激光打标装置
- 申请号：CN202211678804.8 申请日：2022-12-26
- 公开(公告)号：CN115815823A 公开(公告)日：2023-03-21
- 发明人： 刘杰云 , 肖倩 , 刘季超 , 王英锋 , 谢少波 , 苏伊敏 , 王斌
- 申请人： 深圳振华富电子有限公司
- 申请人地址： 广东省深圳市龙华区龙华街道清华社区和平路64号中国振华工业园大楼
- 专利权人： 深圳振华富电子有限公司
- 当前专利权人： 深圳振华富电子有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省深圳市龙华区龙华街道清华社区和平路64号中国振华工业园大楼
- 代理机构： 深圳中一联合知识产权代理有限公司
- 代理人： 田甜
- 主分类号： B23K26/362
- IPC分类号： B23K26/362 ; B23K26/70
摘要：
本申请涉及产品打标设备技术领域，具体提供了一种激光打标装置，包括上料机构、机械手、转盘、打标位、下料位、控制器；上料机构包括承托盘，承托盘上用于放置产品；机械手用于抓取产品；在转盘上设有用于承托产品的承托件，机械手用于将产品转运至承托件上；打标位处设有激光器，激光器用于向产品打标；下料位处具有用于收集产品的收集盒，产品在下料位处进入收集盒，转盘通过转动将产品依次经过打标位和下料位；控制器用于控制上料机构、机械手、转盘以及激光器。旨在解决现有技术中存在的对产品进行打标的手段效率低下，不利于产品快速生产的技术问题。
IPC结构图谱:
| B23K26/001 | ．这个大组包括:激光加工用于制造削弱层，有或没有移除材料 |
| --B23K26/352 | .用于表面处理的 |
| ----B23K26/362 | ..激光刻蚀 |