基本信息:
- 专利标题： 包含倒置玻璃中介层的精细凸块间距管芯到管芯平铺
- 申请号：CN202210890269.6 申请日：2022-07-27
- 公开(公告)号：CN115810600A 公开(公告)日：2023-03-17
- 发明人： J·D·埃克顿 , B·C·马林 , S·V·皮耶塔姆巴拉姆 , S·纳德 , L·阿拉纳
- 申请人： 英特尔公司
- 申请人地址： 美国加利福尼亚
- 专利权人： 英特尔公司
- 当前专利权人： 英特尔公司
- 当前专利权人地址： 美国加利福尼亚
- 代理机构： 永新专利商标代理有限公司
- 代理人： 林金朝
- 优先权： 17/473,099 20210913 US
- 主分类号： H01L23/488
- IPC分类号： H01L23/488 ; H01L23/48 ; H01L21/60
摘要：
本文公开的实施例包括电子封装和组装这种电子封装的方法。在实施例中，电子封装包括包含玻璃的第一层。在实施例中，穿过第一层形成导电柱，并且内建层堆叠体在在第一层上。在实施例中，穿过内建层堆叠体提供导电布线。在实施例中，第二层在内建层堆叠体的与玻璃层相反的表面上方。本公开内容涉及包含倒置玻璃中介层的精细凸块间距管芯到管芯平铺。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/488 | ..由焊接或黏结结构组成 |