![制袋方法、及熔接方法](/CN/2021/8/9/images/202180046473.jpg)
基本信息:
- 专利标题: 制袋方法、及熔接方法
- 申请号:CN202180046473.3 申请日:2021-05-19
- 公开(公告)号:CN115803179A 公开(公告)日:2023-03-14
- 发明人: 戸谷干夫 , 永田洋 , 小谷达男
- 申请人: 户谷技研工业株式会社
- 申请人地址: 日本京都府京都市南区久世中久世町5-81
- 专利权人: 户谷技研工业株式会社
- 当前专利权人: 户谷技研工业株式会社
- 当前专利权人地址: 日本京都府京都市南区久世中久世町5-81
- 代理机构: 北京同立钧成知识产权代理有限公司
- 代理人: 孟秀娟; 刘芳
- 优先权: 2020-123841 20200720 JP
- 国际申请: PCT/JP2021/019009 2021.05.19
- 国际公布: WO2022/018948 JA 2022.01.27
- 进入国家日期: 2022-12-27
- 主分类号: B29C65/08
- IPC分类号: B29C65/08
摘要:
本发明的焊头或砧座的至少任一者包括从其相向面突出的多个突起。并且,利用焊头及砧座夹持两个主体部、及折入这些主体部之间的角撑部并进行加压。通过所述夹持及加压的期间的焊头的超声波振动,将角撑部的两个部分彼此熔接。
IPC结构图谱:
B | 作业;运输 |
--B29 | 塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工 |
----B29C | 塑料的成型或连接;塑性状态物质的一般成型;已成型产品的后处理,如修整 |
------B29C65/00 | 预制部件的接合;所用的设备 |
--------B29C65/02 | .用有压力或无压力的加热 |
----------B29C65/08 | ..使用超声波振荡 |