基本信息:
- 专利标题： 放大电路、无线通信模块和电子设备
- 申请号：CN202211576478.X 申请日：2022-12-08
- 公开(公告)号：CN115800936A 公开(公告)日：2023-03-14
- 发明人： 曹亚鹏 , 金凯杰 , 赵奂
- 申请人： 康希通信科技(上海)有限公司
- 申请人地址： 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区科苑路399号10幢4层(名义层5层)
- 专利权人： 康希通信科技(上海)有限公司
- 当前专利权人： 康希通信科技(上海)有限公司
- 当前专利权人地址： 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区科苑路399号10幢4层(名义层5层)
- 代理机构： 深圳市嘉勤知识产权代理有限公司
- 代理人： 汤金燕
- 主分类号： H03F3/20
- IPC分类号： H03F3/20 ; H03F1/02 ; H03H7/18 ; H03H7/42 ; H03H7/38 ; H03F3/45
摘要：
本申请公开一种放大电路、无线通信模块和电子设备，其中放大电路包括：功分模块、主路差分放大模块、差分处理模块、移相匹配模块、峰路差分放大模块、差分匹配模块、合路模块和第一匹配网络；功分模块用于将初始信号进行功率分配处理；主路差分放大模块用于将主路原始信号差分处理为两路主路差分信号后，分别放大；差分处理模块用于对两路主路放大信号进行移相处理和阻抗匹配处理；移相匹配模块用于对峰路原始信号进行移相处理和阻抗匹配处理；峰路差分放大模块用于将峰路匹配信号差分处理为两路峰路差分信号后，分别放大；差分匹配模块用于对两路峰路放大信号进行阻抗匹配处理。本申请能够扩展放大电路的工作带宽，简化对应的电路结构。
公开/授权文献:
- CN115800936B 放大电路、无线通信模块和电子设备 公开/授权日：2023-07-21
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H03 | 基本电子电路 |
| ----H03F | 放大器 |
| ------H03F3/00 | 只带有电子管或只带有半导体器件作为放大元件的放大器 |
| --------H03F3/20 | .功率放大器,例如乙类放大器,丙类放大器 |