基本信息:
- 专利标题： 用于实现精细间距管芯拼铺的玻璃核心向电子衬底中的集成
- 申请号：CN202210966785.2 申请日：2022-08-12
- 公开(公告)号：CN115799207A 公开(公告)日：2023-03-14
- 发明人： J·D·埃克顿 , B·C·马林 , A·阿列克索夫 , S·V·皮耶塔姆巴拉姆 , L·阿拉纳
- 申请人： 英特尔公司
- 申请人地址： 美国加利福尼亚
- 专利权人： 英特尔公司
- 当前专利权人： 英特尔公司
- 当前专利权人地址： 美国加利福尼亚
- 代理机构： 永新专利商标代理有限公司
- 代理人： 邬少俊
- 优先权： 17/473,111 20210913 US
- 主分类号： H01L23/498
- IPC分类号： H01L23/498 ; H01L21/48
摘要：
本文公开的实施例包括封装衬底。在实施例中，封装衬底包括具有第一表面和第二表面的核心，其中，所述核心包括玻璃。在实施例中，第一过孔穿过所述核心，其中，第一过孔包括导电材料，并且膜位于核心的第一表面之上，其中，膜是粘合剂。在实施例中，第二过孔穿过膜，其中，第二过孔包括导电材料，其中，第二过孔接触第一过孔。在实施例中，第二过孔的中心线与第一过孔的中心线对准。在实施例中，构建层位于膜之上。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/482 | ..由不可拆卸地施加到半导体本体上的内引线组成的 |
| ------------H01L23/498 | ...引线位于绝缘衬底上的 |