基本信息:
- 专利标题： 介电表面的湿式官能化
- 申请号：CN202180037052.4 申请日：2021-05-20
- 公开(公告)号：CN115769362A 公开(公告)日：2023-03-07
- 发明人： 李·J·布罗根 , 马修·马丁·休伊 , 刘艺华 , 乔纳森·大卫·里德
- 申请人： 朗姆研究公司
- 申请人地址： 美国加利福尼亚州
- 专利权人： 朗姆研究公司
- 当前专利权人： 朗姆研究公司
- 当前专利权人地址： 美国加利福尼亚州
- 代理机构： 上海胜康律师事务所
- 代理人： 樊英如; 张静
- 优先权： 62/704,692 20200522 US
- 国际申请： PCT/US2021/033329 2021.05.20
- 国际公布： WO2021/236886 EN 2021.11.25
- 进入国家日期： 2022-11-22
- 主分类号： H01L21/768
- IPC分类号： H01L21/768 ; H01L21/285 ; H01L21/288 ; H01L21/67
摘要：
多种实施方案涉及形成互连件结构或该互连件结构的一部分的方法、装置和系统。该方法可包括将衬底与官能化浴接触以形成经改性的第一材料，其中该官能化浴包含第一溶剂及官能化反应物，接着经由无电镀覆、电镀、化学气相沉积或原子层沉积而在经改性的第一材料上沉积第二材料。根据多种实施方案，第一材料可以是介电材料、阻挡层或衬垫，而第二材料可以是阻挡层或阻挡层前体、衬垫、晶种层或者形成互连件结构的互连件的导电金属。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/67 | .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置 |
| ----------H01L21/71 | ..限定在组H01L21/70中的器件的特殊部件的制造 |
| ------------H01L21/768 | ...利用互连在器件中的分离元件间传输电流 |