基本信息:
- 专利标题： 一种光电耦合器及其引线框架和制备方法
- 申请号：CN202211434404.2 申请日：2022-11-16
- 公开(公告)号：CN115763414A 公开(公告)日：2023-03-07
- 发明人： 喻晓鹏 , 雷国文 , 钟诗琴 , 朱明军 , 李玉容 , 张莉
- 申请人： 佛山市国星光电股份有限公司
- 申请人地址： 广东省佛山市禅城区华宝南路18号
- 专利权人： 佛山市国星光电股份有限公司
- 当前专利权人： 佛山市国星光电股份有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省佛山市禅城区华宝南路18号
- 代理机构： 广州骏思知识产权代理有限公司
- 代理人： 吴静芝
- 主分类号： H01L23/495
- IPC分类号： H01L23/495 ; H01L25/16 ; H01L21/50 ; H01L21/60
摘要：
本发明涉及一种光电耦合器引线框架，所述引线框架为一金属片，包括多个框架单元和多个相互平行的连接条，所述框架单元间隔排列在所述连接条上；每个框架单元包括两个相邻的功能部以及两个垂直连接所述连接条的引脚，所述两个功能部均位于所述连接条的一侧，且分别连接所述两个引脚，所述两个引脚的端部位于所述连接条的另一侧；每个功能部的面积足以容纳一个芯片安装固定，所述芯片为发光芯片和感光芯片中的任一种。本发明还涉及利用所述引线框架制备光电耦合器的方法以及制得的光电耦合器。本发明的引线框架可提高制得对照式光电耦合器的CTR一致性，减少制造成本和提高生产效率。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/482 | ..由不可拆卸地施加到半导体本体上的内引线组成的 |
| ------------H01L23/495 | ...引线框架的 |