基本信息:
- 专利标题： 功率器件、功率器件的制备方法、驱动电路及集成电路板
- 申请号：CN202180009730.6 申请日：2021-05-31
- 公开(公告)号：CN115699301A 公开(公告)日：2023-02-03
- 发明人： 唐高飞 , 侯召政
- 申请人： 华为技术有限公司
- 申请人地址： 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
- 专利权人： 华为技术有限公司
- 当前专利权人： 华为技术有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
- 代理机构： 北京同达信恒知识产权代理有限公司
- 代理人： 刘金玲
- 国际申请： PCT/CN2021/097436 2021.05.31
- 国际公布： WO2022/252060 ZH 2022.12.08
- 进入国家日期： 2022-07-19
- 主分类号： H01L23/48
- IPC分类号： H01L23/48 ; H01L33/62 ; H01G9/10 ; H01R4/02 ; H01L21/70 ; H01L29/00
摘要：
一种功率器件、功率器件的制备方法、驱动电路及集成电路板，用以解决顶层焊盘氧化导致的功率器件的导通电阻变大、导通电阻的批次不良的问题，使得功率器件的导通电阻回归正常值。其中，功率器件包括裸片，以及在裸片之上依次堆叠的第一顶层焊盘、第一氧化层、第一种子层和第一导电凸块，还包括在裸片之上依次堆叠的第二顶层焊盘、第二氧化层、第二种子层和第二导电凸块，第一顶层焊盘通过裸片与第二顶层焊盘连通。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/48 | .用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线、接线端装置 |