基本信息:
- 专利标题： 固定夹具、配线基板和电子零部件组装体及其制造方法
- 专利标题（英）：Fixing clamp, distribution board and electronic component assembly and making method thereof
- 申请号：CN01111910.1 申请日：2001-03-23
- 公开(公告)号：CN1156901C 公开(公告)日：2004-07-07
- 发明人： 塚本胜秀 , 山口和文 , 嶋本健 , 立石文和
- 申请人： 松下电器产业株式会社
- 申请人地址： 日本大阪府
- 专利权人： 松下电器产业株式会社
- 当前专利权人： 松下电器产业株式会社
- 当前专利权人地址： 日本大阪府
- 代理机构： 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理人： 张天安; 温大鹏
- 优先权： 84391/2000 2000.03.24 JP
- 主分类号： H01L21/68
- IPC分类号： H01L21/68 ; H01L21/50 ; H01R11/01 ; H05K1/18
摘要：
将具有可动爪和定位壁的固定夹具设置在配线基板上。从固定夹具的上方插入电子零部件。由于可动爪借助倾斜面向外退避，可将电子零部件嵌入定位壁之间。嵌入后，可动爪与电子零部件上表面的边卡合，定位壁与电子零部件的周围壁接触。设置在电子零部件的电极座上的凸出部与配线基板的电极连接。借此，可将电子零部件进行倒装片安装。在组装后，通过移动可动爪可很容易地将电子零部件卸下。
公开/授权文献:
- CN1319885A 固定夹具、配线基板和电子零部件组装体及其制造方法 公开/授权日：2001-10-31