基本信息:
- 专利标题： 一种金相试样镶嵌料自动清理装置
- 申请号：CN202211418564.8 申请日：2022-11-14
- 公开(公告)号：CN115683797A 公开(公告)日：2023-02-03
- 发明人： 张茂 , 施君儒 , 卓鑫 , 郝一 , 王新云 , 金俊松 , 邓磊 , 龚攀 , 唐学峰 , 周芃 , 李兰
- 申请人： 华中科技大学
- 申请人地址： 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 专利权人： 华中科技大学
- 当前专利权人： 华中科技大学
- 当前专利权人地址： 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 代理机构： 武汉华之喻知识产权代理有限公司
- 代理人： 石梦雅; 张彩锦
- 主分类号： G01N1/34
- IPC分类号： G01N1/34 ; G01N1/28
摘要：
本发明提供了一种金相试样镶嵌料自动清理装置，属于金相制样领域，该装置包括机架以及固定在机架上的破碎单元、镶样固定单元和控制单元：破碎单元中第一动力组件通过轴承与刀具连接，刀具包括圆形刀柄和沿周向固定在该圆形刀柄上的V形刀头；镶样固定单元中固定架上设置有样品环，并且其一侧设置有锯齿；第二动力组件与固定架的锯齿啮合并通过齿轮传动；阻样架位于刀具的正下方；控制单元与第一动力组件和第二动力组件连接。本发明对刀具的形状进行设计，在保证金相试样完整的前提下实现镶嵌料有效分离，同时考虑到刀具压入镶嵌料会产生粘连，通过增设阻样架使得刀具能够继续下一个试样的破碎分离，有效提高了金相试样镶嵌料清理的自动化程度。
公开/授权文献:
- CN115683797B 一种金相试样镶嵌料自动清理装置 公开/授权日：2024-04-19