基本信息:
- 专利标题： 基于开口谐振环的高效率宽带射频功率放大器及其设计方法
- 申请号：CN202211410606.3 申请日：2022-11-11
- 公开(公告)号：CN115664348A 公开(公告)日：2023-01-31
- 发明人： 刘国华 , 宋宇 , 尤明晖 , 余建源 , 程知群
- 申请人： 杭州电子科技大学富阳电子信息研究院有限公司 , 杭州电子科技大学
- 申请人地址： 浙江省杭州市富阳区银湖街道银湖花苑3号楼三层;
- 专利权人： 杭州电子科技大学富阳电子信息研究院有限公司,杭州电子科技大学
- 当前专利权人： 杭州电子科技大学富阳电子信息研究院有限公司,杭州电子科技大学
- 当前专利权人地址： 浙江省杭州市富阳区银湖街道银湖花苑3号楼三层;
- 代理机构： 浙江永鼎律师事务所
- 代理人： 陆永强
- 主分类号： H03F1/02
- IPC分类号： H03F1/02 ; H03F1/56 ; H03F1/42 ; H03F3/19 ; H03F3/24 ; H03H7/38 ; H01P1/203
摘要：
本发明公开了基于开口谐振环的高效率宽带射频功率放大器及其设计方法，至少包括宽带输入匹配网络、晶体管电路及输出匹配网络，其中，所述输出匹配网络至少设置开口谐振环二次谐波匹配网络和宽带基波匹配网络，所述开口谐振环二次谐波匹配网络由一个二端口矩形双环开口谐振环构成。采用本发明技术方案，利用开口谐振环在其阻带的低电阻的特性来进行对输出端二次谐波的匹配，并且二次谐波匹配与基波匹配分开进行，可以同时满足二次谐波与基波都能很好的匹配到最佳输出阻抗，从而提高漏极效率与工作带宽。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H03 | 基本电子电路 |
| ----H03F | 放大器 |
| ------H03F1/00 | 只用电子管，只用半导体器件或只用未特别指明的器件作为放大元件的放大器的零部件 |
| --------H03F1/02 | .为提高效率对放大器的改进，例如滑动甲类放大级，采用辅助振荡 |