基本信息:
- 专利标题： 一种介质谐振器用连接插芯
- 申请号：CN202211324329.4 申请日：2022-10-27
- 公开(公告)号：CN115642426A 公开(公告)日：2023-01-24
- 发明人： 张俊杰 , 王胜福 , 厉建国 , 杨亮 , 张韶华 , 林立涵 , 张崇典 , 李明武 , 袁珂 , 王茜龙 , 汪晓龙 , 王洋 , 张宁 , 杨志磊 , 候鹏程 , 宋燕 , 陈娜
- 申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
- 申请人地址： 河北省石家庄市合作路113号
- 专利权人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
- 当前专利权人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
- 当前专利权人地址： 河北省石家庄市合作路113号
- 代理机构： 石家庄国为知识产权事务所
- 代理人： 刘少卿
- 主分类号： H01R13/02
- IPC分类号： H01R13/02 ; H01R13/40
摘要：
本申请适用于介质谐振器技术领域，提供了一种介质谐振器用连接插芯，该连接插芯包括：连接部和插接部，连接部和插接部一体成型，其中，插接部为叉状结构，包括第一插指和第二插指；当插接部插入设有内孔的介质谐振器时，第一插指不与介质谐振器电连接，第二插指与介质谐振器电连接。本申请提供了一种适用于变温环境的介质谐振器用连接插芯，可以避免连接插芯受温度影响发生微形变时，致使焊接部位产生虚接，进而影响介质谐振器电性能的稳定性。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01R | 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器 |
| ------H01R13/00 | H01R12/14或H01R24/00至H01R33/00组中所包含的各种连接装置的零部件 |
| --------H01R13/02 | .接触部件 |