基本信息:
- 专利标题： 电子组件
- 申请号：CN202211403082.5 申请日：2020-09-11
- 公开(公告)号：CN115642033A 公开(公告)日：2023-01-24
- 发明人： 池求愿 , 朴兴吉 , 朴祥秀 , 安永圭
- 申请人： 三星电机株式会社
- 申请人地址： 韩国京畿道水原市
- 专利权人： 三星电机株式会社
- 当前专利权人： 三星电机株式会社
- 当前专利权人地址： 韩国京畿道水原市
- 代理机构： 北京铭硕知识产权代理有限公司
- 代理人： 何巨; 钱海洋
- 优先权： 10-2019-0116376 20190920 KR 10-2020-0099136 20200807 KR
- 主分类号： H01G2/02
- IPC分类号： H01G2/02 ; H01G4/228 ; H01G4/224 ; H01G4/30
摘要：
本公开提供一种电子组件。所述电子组件包括：板，所述板的一个表面上具有第一电极焊盘和第二电极焊盘；以及多层电容器。所述多层电容器包括：电容器主体，包括介电层和多个内电极，所述介电层和所述多个内电极相对于所述板水平地设置；以及外电极，设置在所述电容器主体的两个端部上，并且分别连接到所述内电极的暴露部分。所述电子组件满足Lp/Lc≤1.35，其中，所述第一电极焊盘的外边缘与所述第二电极焊盘的外边缘之间的距离被定义为Lp，并且在所述电容器体的长度方向上，所述多层电容器的长度被定义为Lc。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01G | 电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件 |
| ------H01G2/00 | 可用于H01G4/00至H01G9/00组中一个以上组的零部件 |
| --------H01G2/02 | .安装 |