基本信息:
- 专利标题： 天线及其制备方法、天线系统
- 申请号：CN202180000984.1 申请日：2021-04-29
- 公开(公告)号：CN115552728A 公开(公告)日：2022-12-30
- 发明人： 王锋 , 周健 , 张亚飞 , 曲峰
- 申请人： 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方技术开发有限公司
- 申请人地址： 北京市朝阳区酒仙桥路10号;
- 专利权人： 京东方科技集团股份有限公司,北京京东方技术开发有限公司
- 当前专利权人： 京东方科技集团股份有限公司,北京京东方技术开发有限公司
- 当前专利权人地址： 北京市朝阳区酒仙桥路10号;
- 代理机构： 北京天昊联合知识产权代理有限公司
- 代理人： 李迎亚; 姜春咸
- 国际申请： PCT/CN2021/091110 2021.04.29
- 国际公布： WO2022/226918 ZH 2022.11.03
- 进入国家日期： 2021-04-30
- 主分类号： H01Q9/04
- IPC分类号： H01Q9/04 ; H01Q1/38 ; H01Q1/48
摘要：
本公开提供一种天线及其制备方法、天线系统，属于通信技术领域。本公开的天线，其包括：介质层，具有沿其厚度方向相对设置的第一表面和第二表面；辐射贴片，设置在所述介质层的第一表面；参考电极层，设置在所述介质层的第二表面，且与所述辐射贴片在所述第二表面上的正投影至少部分重叠；其中，所述参考电极层具有沿其厚度方向贯穿开口，所述辐射贴片的辐射边的至少部分在所述第一表面的正投影位于所述开口在所述第一表面的正投影内。