基本信息:
- 专利标题： 无电解电镀用粘接剂以及印刷布线板
- 专利标题（英）：Adhesive for electroless plating, and printed wiring board
- 申请号：CN98805142.7 申请日：1998-04-15
- 公开(公告)号：CN1155303C 公开(公告)日：2004-06-23
- 发明人： 浅井元雄 , 小野嘉隆 , 川出雅人 , 野田宏太 , 西胁阳子
- 申请人： 揖斐电株式会社
- 申请人地址： 日本歧阜
- 专利权人： 揖斐电株式会社
- 当前专利权人： 揖斐电株式会社
- 当前专利权人地址： 日本歧阜
- 代理机构： 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- 代理人： 王永刚
- 优先权： 97735/1997 1997.04.15 JP; 155201/1997 1997.06.12 JP; 335466/1997 1997.12.05 JP
- 国际申请： PCT/JP1998/001724 1998.04.15
- 国际公布： WO1998/047328 JA 1998.10.22
- 进入国家日期： 1999-11-15
- 主分类号： H05K3/18
- IPC分类号： H05K3/18 ; H05K3/38 ; H05K3/46 ; C23C18/24 ; C09J201/00
摘要：
一种有利于确保线间和层间的绝缘可靠性并且维持实用的剥离强度的无电解电镀用粘接剂以及印刷布线板。特别是通过把在酸或者氧化剂中可溶性的进行了硬化处理的耐热性树脂粒子分散到通过硬化处理在酸或者氧化剂中成为阻溶性的未硬化的耐热性树脂基体中构成，特征在于：上述耐热性树脂粒子平均粒径小于2μm，上述耐热性树脂粒子由平均粒径超过0.8μm小于2.0μm的耐热性树脂粗粒子和平均粒径在0.1～0.8μm的耐热性树脂微粒子的混合物构成，上述耐热性树脂粗粒子与耐热性树脂微粒子的混合比例在重量比上是粗粒子/微粒子＝35/10～10/10，以及使用了该粘接剂制造的印刷布线板。
公开/授权文献:
- CN1256853A 无电解电镀用粘接剂,无电解电镀用粘接剂调制用的原料组成物以及印刷布线板 公开/授权日：2000-06-14
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/02 | .其中将导电材料敷至绝缘支承物的表面上，而后再将其导电材料从不希望让电流通导或屏蔽的表面区域中去除的 |
| ----------H05K3/18 | ..应用沉淀技术涂加导电材料的 |