基本信息:
- 专利标题： 一种基于五重互穿氢键有机框架材料及其制备方法和应用
- 申请号：CN202211214145.2 申请日：2022-09-30
- 公开(公告)号：CN115521474B 公开(公告)日：2023-08-22
- 发明人： 曹丽慧 , 赵芳 , 杨妍 , 白向田 , 黄明峰 , 曹萧杰
- 申请人： 陕西科技大学
- 申请人地址： 陕西省西安市未央区大学园
- 专利权人： 陕西科技大学
- 当前专利权人： 陕西科技大学
- 当前专利权人地址： 陕西省西安市未央区大学园
- 代理机构： 西安通大专利代理有限责任公司
- 代理人： 朱海临
- 主分类号： C08G83/00
- IPC分类号： C08G83/00 ; H01M8/1011
摘要：
本发明属于氢键有机框架材料的制备领域，涉及一种基于五重互穿氢键有机框架材料，化学式为：{(TSM)·2(DBPy)·2(H2O)}n，n为正整数，TSM为四(4‑磺酸基苯基)甲烷阴离子，DBPy为1,1′‑二氨基‑4,4′‑联吡啶阳离子；DBPy2+上的氨基、TSM4‑上的磺酸基以及游离的水分子相互作用形成3D蜂窝型骨架，3D蜂窝型骨架中有三种独特的通道C1、C2和C3；C1是四边形通道，被第一种类型的TSM4‑配体占据；C2是十字形通道，被第二种类型的TSM4‑配体占据；C3是矩形通道，被DBpy2+配体占据；解决了现有氢键有机框架容易坍塌的问题。
公开/授权文献:
- CN115521474A 一种基于五重互穿氢键有机框架材料及其制备方法和应用 公开/授权日：2022-12-27
IPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C08 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 |
| ----C08G | 用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物 |
| ------C08G83/00 | 在C08G2/00到C08G81/00组中不包含的高分子化合物 |