基本信息:
- 专利标题： 金属石墨烯复合材料及其制备方法、应用和电子元器件
- 申请号：CN202211156816.4 申请日：2022-09-22
- 公开(公告)号：CN115519840B 公开(公告)日：2024-11-08
- 发明人： 肖治同 , 曹振 , 李季 , 李佳惠 , 霍雨佳 , 李炯利 , 王旭东
- 申请人： 北京石墨烯技术研究院有限公司
- 申请人地址： 北京市海淀区丰智东路3号院1号楼一层108号
- 专利权人： 北京石墨烯技术研究院有限公司
- 当前专利权人： 北京石墨烯技术研究院有限公司
- 当前专利权人地址： 北京市海淀区丰智东路3号院1号楼一层108号
- 代理机构： 北京华进京联知识产权代理有限公司
- 代理人： 崔彤彤
- 主分类号： B32B9/00
- IPC分类号： B32B9/00 ; B32B9/04 ; B32B15/18 ; B32B15/00 ; B32B15/20 ; B32B37/10 ; B32B37/06 ; B32B38/00 ; C23C16/02 ; C21D1/40 ; C21D9/46 ; C21D10/00 ; C22F1/02 ; C22F1/06 ; C22F1/08 ; C22F1/10 ; C22F1/18 ; C22F3/00 ; C23C16/26 ; C23C16/56 ; H05K1/00 ; H01M10/052
摘要：
本申请涉及复合材料技术领域，特别是涉及一种金属石墨烯材料及其制备方法、应用和电子元器件。用于解决相关技术中传统的加热工艺无法满足金属石墨烯复合材料的高强度和高致密程度要求的问题。一种金属石墨烯复合材料制备方法，包括：S1)、在金属基底的表面生长石墨烯，制备金属石墨烯复合层；S2)、将至少两个金属石墨烯复合层沿其厚度方向叠置，使相邻的两个金属石墨烯复合层上的金属基底相背，并通过热压烧结制备金属石墨烯复合材料；其中，在S1)中，采用向金属基底施加脉冲电流的方式对金属基底进行表面热处理。本申请用于制备金属石墨烯复合材料。
公开/授权文献:
- CN115519840A 金属石墨烯复合材料及其制备方法、应用和电子元器件 公开/授权日：2022-12-27
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B32 | 层状产品 |
| ----B32B | 层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品 |
| ------B32B9/00 | 实质上由不包含在组B32B11/00至B32B29/00的特殊物质组成的层状产品 |