
基本信息:
- 专利标题: 可热分离的双层胶黏剂体系和使用该体系的胶黏剂脱胶方法
- 申请号:CN202180029416.4 申请日:2021-04-09
- 公开(公告)号:CN115443320A 公开(公告)日:2022-12-06
- 发明人: U·弗兰肯 , H-G·金策尔曼 , A·费伦茨 , S·施塔普夫
- 申请人: 汉高股份有限及两合公司
- 申请人地址: 德国杜塞尔多夫
- 专利权人: 汉高股份有限及两合公司
- 当前专利权人: 汉高股份有限及两合公司
- 当前专利权人地址: 德国杜塞尔多夫
- 代理机构: 永新专利商标代理有限公司
- 代理人: 过晓东
- 优先权: 20171341.9 20200424 EP
- 国际申请: PCT/EP2021/059258 2021.04.09
- 国际公布: WO2021/213815 EN 2021.10.28
- 进入国家日期: 2022-10-19
- 主分类号: C09J5/06
- IPC分类号: C09J5/06 ; C09J7/10 ; C09J9/02 ; C09J11/04
摘要:
本发明涉及一种可热分离的双层胶黏剂体系,涉及一种使用该胶黏剂体系的胶黏剂脱胶方法,以及涉及一种可热分离的胶接复合体。具体而言,本发明涉及一种可热分离的双层胶黏剂体系,其包括具有导电颗粒的胶黏剂层。
IPC结构图谱:
C | 化学;冶金 |
--C09 | 染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用 |
----C09J | 黏合剂;一般黏合方法(非机械部分);其他类目不包括的黏合方法;黏合剂材料的应用 |
------C09J5/00 | 一般黏合方法;其他类目不包含的黏合方法 |
--------C09J5/06 | .包括将所用黏合剂加热 |