基本信息:
- 专利标题： 多层镀膜
- 申请号：CN202210598990.8 申请日：2022-05-30
- 公开(公告)号：CN115442958A 公开(公告)日：2022-12-06
- 发明人： 田边克久 , 染矢立志 , 中野尚贵 , 山口和希
- 申请人： 上村工业株式会社
- 申请人地址： 日本大阪
- 专利权人： 上村工业株式会社
- 当前专利权人： 上村工业株式会社
- 当前专利权人地址： 日本大阪
- 代理机构： 北京润平知识产权代理有限公司
- 代理人： 刘兵
- 优先权： 2021-092865 20210602 JP
- 主分类号： H05K1/09
- IPC分类号： H05K1/09 ; C23C18/32 ; C23C18/48
摘要：
本发明提供一种镀膜，其能够提高焊料安装后的热过程的累积所导致的焊料接合部的连接可靠性。本发明的多层镀膜，其依次层叠有化学镀镍‑锗合金镀膜、化学镀钯镀膜、化学镀金镀膜。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K1/00 | 印刷电路 |
| --------H05K1/02 | .零部件 |
| ----------H05K1/09 | ..金属图形材料的应用 |