基本信息:
- 专利标题： 一种基于悬置微带线的改进匹配结构
- 申请号：CN202210781176.X 申请日：2022-07-04
- 公开(公告)号：CN115395196B 公开(公告)日：2023-06-23
- 发明人： 张勇 , 邓乐 , 李祥 , 孔斌
- 申请人： 电子科技大学
- 申请人地址： 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
- 专利权人： 电子科技大学
- 当前专利权人： 电子科技大学
- 当前专利权人地址： 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
- 代理机构： 电子科技大学专利中心
- 代理人： 邓黎
- 主分类号： H01P3/08
- IPC分类号： H01P3/08
摘要：
本发明公开一种基于悬置微带线的改进匹配结构，属于毫米波及太赫兹技术领域，包括介质基片，位于介质基片上表面的N节串联的金属导带，位于介质基片下方的下空气腔，以及位于介质基片上方并与N节金属导带一一对应的N节串联的上空气腔。本发明通过分别调节N节金属导带的长宽尺寸、N节上空气腔的高度以及下空气腔的高度，实现阻抗匹配和相位匹配，并大大增加阻抗的可调节范围，具有结构简单、电路兼容性好等优点。
公开/授权文献:
- CN115395196A 一种基于悬置微带线的改进匹配结构 公开/授权日：2022-11-25