基本信息:
- 专利标题： 键合焊点制作方法
- 申请号：CN202211110932.2 申请日：2022-09-13
- 公开(公告)号：CN115394738A 公开(公告)日：2022-11-25
- 发明人： 潘章旭 , 郭婵 , 王建太 , 陈志涛 , 李育智 , 邹胜晗 , 龚政
- 申请人： 广东省科学院半导体研究所
- 申请人地址： 广东省广州市天河区长兴路363号
- 专利权人： 广东省科学院半导体研究所
- 当前专利权人： 广东省科学院半导体研究所
- 当前专利权人地址： 广东省广州市天河区长兴路363号
- 代理机构： 北京超凡宏宇专利代理事务所
- 代理人： 张欣欣
- 主分类号： H01L23/488
- IPC分类号： H01L23/488 ; H01L21/60
摘要：
本发明实施例提供了一种键合焊点制作方法，涉及焊接技术领域。方法包括：首先，在基板表面制作绝缘层，并在绝缘层开设绝缘通孔；其中，绝缘通孔露出电极层。然后，在绝缘层表面涂布光刻胶，并在光刻胶开设光刻胶通孔，光刻胶通孔位于绝缘通孔的上方，且绝缘通孔的直径小于光刻胶通孔的直径。最后，在光刻胶表面依次沉积金属层和焊料层，以在绝缘通孔内形成具有凹槽的金属柱，焊料层位于凹槽表面。并对焊料层进行回流，以形成具有凹槽结构的键合焊点。由于该键合焊点包括凹槽结构，能够有效防止焊料金属外溢导致器件间短路。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/488 | ..由焊接或黏结结构组成 |