基本信息:
- 专利标题： 一种超大规模集成电路芯片封装用引线框架铜合金带材及其制备方法
- 申请号：CN202210986101.5 申请日：2022-08-17
- 公开(公告)号：CN115386767A 公开(公告)日：2022-11-25
- 发明人： 潘志军 , 孟祥鹏 , 李宁 , 张敏
- 申请人： 宁波博威合金板带有限公司 , 宁波博威合金材料股份有限公司 , 宁波博威新材料有限公司
- 申请人地址： 浙江省宁波市鄞州经济开发区宏港路288号; ;
- 专利权人： 宁波博威合金板带有限公司,宁波博威合金材料股份有限公司,宁波博威新材料有限公司
- 当前专利权人： 宁波博威合金板带有限公司,宁波博威合金材料股份有限公司,宁波博威新材料有限公司
- 当前专利权人地址： 浙江省宁波市鄞州经济开发区宏港路288号; ;
- 代理机构： 宁波奥圣专利代理有限公司
- 代理人： 谢潇
- 主分类号： C22C9/06
- IPC分类号： C22C9/06 ; C22C1/03 ; C22F1/08 ; C21D9/52 ; C21D8/02 ; B21B3/00 ; H01L23/495
摘要：
本发明公开的超大规模集成电路芯片封装用引线框架铜合金带材的重量百分比组成为：Ni：2.0wt%～4.0wt%，Co：0.001wt%～1.0wt%，Si：0.3wt%～1.2wt%，Nb：0.001wt%～0.3wt%，余量为Cu。本发明铜合金带材的屈服强度≥850MPa、导电率≥45%IACS、175℃保温1000小时应力松弛≤20%、Badway 90°折弯R/t≤2.0不开裂、650℃保温1h后硬度值为180HV以上。本发明铜合金带材是生产制造超大规模集成电路芯片封装用引线框架的理想材料。本发明为超大规模集成电路芯片封装用引线框架的多功能化、高密插脚、窄间距、长时间工作不失效提供了一种综合性能优异的铜合金带材及其制备方法。
公开/授权文献:
- CN115386767B 一种超大规模集成电路芯片封装用引线框架铜合金带材及其制备方法 公开/授权日：2023-08-08
IPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C22 | 冶金（铁的冶金入C21）；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理 |
| ----C22C | 合金 |
| ------C22C9/00 | 铜基合金 |
| --------C22C9/06 | .镍或钴作次主要成分的 |